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IC的定义和分类
IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC)、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,
等许多相关产品。
IC按功能可分为:数位IC、类比IC、微波IC及其他IC，其中，数位IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数位IC就是传递、加工、处理数位信号的IC，可分
为通用数位IC和数位IC。
通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如记忆体(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了数字IC的现状和水准。
IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。
目前，积体电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1）IC制造商(IDM)自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品晶片自行销售。
2）IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计晶片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委
托厂家完成，的成品晶片作为IC设计公司的产品而自行销售，打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundrv相当于印刷厂，起到产业""作用。
按工作机制划分——无源与有源
无源元件与有源元件，也称为无源器件与有源器件，是根据元器件工作机制来划分的，一般用于电路原理讨论。
无源元件:工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源元件包括电阻、电位器、电容、电感、二管等。
有源元件:正常工作的基本条件是向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源元件包括三管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空元件。
若采用stepper的step-and-expose方式进行光刻，一个die的区域能被包含在直径32mm的圆中，因此能获得的 大的die的尺寸为22×22mm；若采用scanner的step-and-scan方式，透镜能够提供的矩形区域长度可以到26mm（26×8mm）甚至更长，将光缝设置为这个尺寸，使用扫描的方式便可以获得26×Lmm的区域（L为扫描长度）。同样的透镜在stepper下可以实现更大区域的意义在于，当你需要生产尺寸较大的芯片的时候，换一个更大的透镜的费用是昂贵的。
电子元器件行业头部集中效应明显，呈现“卖方市场”特征
电子元器件的生产制造是技术密集型和资金密集型行业，因此在市场份额和技术领先性方面，行业均呈现显著的头部集中效应。
市场份额方面，以半导体为例，英特尔、三星电子多年以来一直稳居半导体供应商前列。2021 年，前十大半导体厂商的市场份额合计为55.9%，市场集中度较高。
技术领先性方面，目前掌握 14nm 制程的芯片制造商包括英特尔、台积电、三星电子、格罗方德、联电、中芯和华虹半导体在内的 7 家，而更为的5nm 制程生产工艺台积电和三星电子掌握。因此，在供应商有限的情况下高端电子元器件呈现“卖方市场”特征。
电子元器件分销商便承担了关键的“纽带”作用。一方面，头部分销商凭借深厚的技术积累和多年行业经验，根据下游电子信息制造业客户需求，为其提供技术方案、匹配电子元器件采购需求，在供应链波动风险加剧、高端电子元器件存在头部格下，提供成本可控、技术需求匹配的电子元器件供应链综合服务；另一方面，亦为原厂及时掌握下游客户的技术需求提供了重要的信息渠道。
导电类型不同
集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路，他们都是数字集成电路。
双型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
1）按用途
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种集成电路。
按应用领域
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和集成电路。
2）按外形
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。