详细说明
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产品参数
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可回收产品:触摸IC 手机IC
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回收范围:手机配件 电子元件 数码相机配件
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高价回收:各类电子废料
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成品与半成品回收:音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等
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品牌:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片
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手机IC系列回收:高通系列,展讯套片,英飞凌套片
- 产品优势
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产品特点:
大量收购各种手机电容触摸屏IC:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片。电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、机顶盒IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器,等产品类IC。
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服务特点:
专业回收苹果手机配件,回收苹果排线、苹果触摸屏、苹果背光、苹果外壳、苹果充电器、苹果配套耳机。各类品牌的二三极管、钽电容、电解电容、瓷片电容、贴片电容、贴片电阻、晶振、电感、连接器、喇叭、滤波器、变压器、LED发光管、继电器、日立光头、三洋光头、IGBT模块、收音模块、蓝牙模块、高频头、激光头、内存卡、各种带板元器件.
太仓HTC手机主板和液晶显示屏触模屏上门回收
本公司常年大量回收配件:
带板Flash、主控、DVD解码芯片、充电器、解码板、功放板、DVD面板、喇叭、接收头、激光头、机芯、马达、AV线、高频头、高压堡、液晶屏、镍氢电池、镍镉电池、锂电池、蓝牙芯片、外壳、蓝牙耳机、排线、咪头、新旧主板、显卡、声卡、网卡、硬盘、光驱、键盘、鼠标、显示器、CPU、内存芯片、内存条、南北桥芯片、散热片、FPC连接器、电源等...
我国电子元器件行业发展迅速,但仍有较大发展空间
由于我国电子元器件行业起步较晚,我国企业仍与领先厂商存在较大差距,尤其在高端集成电路行业依旧存在被国外“卡脖子”面。根据信通院数据显示,我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在 50%以上。
虽然我国是电子信息制造业大国,但在集成电路产品领域依旧存在对外依赖面,近年来集成电路产品持续存在贸易逆差。我国 2021 年集成电路贸易逆差扩大,由2020 年的 7.44 亿元增加至 2021 年的 16,604.47 亿元。
在此背景下,境内电子元器件分销商通过产品推广、需求对接、供应链服务等多种增值服务,帮助国内原厂更地了解下游客户需求,实现产品的推广,助力我国电子信息制造业转型升级,在关键核心技术领域突破国外厂商格。
汽车电子:新能源汽车成为重要增量
随着“碳中和”概念的提出,以及锂电池、能源管理等新能源技术的不断成熟,新能源汽车成为汽车电子行业增长的推动力。2021 年度全年,新能源汽车产量达354.5 万辆,同比增长 1.6 倍,占汽车产量的 13.59%。此外,新能源汽车行业已率先开始对包括自动驾驶、大数据等新技术进行深度融合,将集更多的传感线、芯片、控制权等电子元器件于一体,从而导致该行业对电子元器件的采购需求不断增加。
从产品类型划分,电子元器件主要分为有源器件、无源器件和配件辅料三大类。其中,有源器件指需电源来实现其特定功能的电子元器件,主要包括电子管、晶体管、集成电路等。无源器件指不影响信号基本特征,仅令讯号通过而未加以更改的电路元件,常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。从原厂类型划分,电子元器件行业的原厂包括:从事设计、从事生产制造、或设计及生产制造一体三类。
电子元器件行业头部集中效应明显,呈现“卖方市场”特征
电子元器件的生产制造是技术密集型和资金密集型行业,因此在市场份额和技术领先性方面,行业均呈现显著的头部集中效应。
市场份额方面,以半导体为例,英特尔、三星电子多年以来一直稳居半导体供应商前列。2021 年,前十大半导体厂商的市场份额合计为55.9%,市场集中度较高。
技术领先性方面,目前掌握 14nm 制程的芯片制造商包括英特尔、台积电、三星电子、格罗方德、联电、中芯和华虹半导体在内的 7 家,而更为的5nm 制程生产工艺台积电和三星电子掌握。因此,在供应商有限的情况下高端电子元器件呈现“卖方市场”特征。
电子元器件分销商便承担了关键的“纽带”作用。一方面,头部分销商凭借深厚的技术积累和多年行业经验,根据下游电子信息制造业客户需求,为其提供技术方案、匹配电子元器件采购需求,在供应链波动风险加剧、高端电子元器件存在头部格下,提供成本可控、技术需求匹配的电子元器件供应链综合服务;另一方面,亦为原厂及时掌握下游客户的技术需求提供了重要的信息渠道。
按组装方式划分——插装与贴装
在表面组装机术出现前,元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代,大部分元器件都有插装与贴装两种封装,一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。
1)插装:组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
2)贴装:组装到印制板上时无需在印制板上打通孔,引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件,通常是短引脚或无引脚片式结构。