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电子元器件广泛应用于电子技术领域,涉及到通信、计算机、消费电子、航空航天、医疗保健、工业控制等众多领域。以下是电子元器件的一些常见类型和应用:
1)电容器:用于储存电能和滤波,应用于电源、放大器等电路中。
2) 电阻器:用于电路的电阻控制,应用于各种电路中。
3)电感器:用于储存磁能和滤波,应用于电源、调谐电路等中。
4)二管:用于电路中的整流、限制、开关等,应用于各种电子设备中。
5)三管:用于电子放大、开关等,应用于放大器、电源、数字电路等设备中。
6)集成电路:包括数字集成电路和模拟集成电路,应用于计算机、通信、工业控制、消费电子等领域。
7)晶振:用于电子设备时钟、定时等,应用于计算机、通信、消费电子等领域。
若采用stepper的step-and-expose方式进行光刻,一个die的区域能被包含在直径32mm的圆中,因此能获得的 大的die的尺寸为22×22mm;若采用scanner的step-and-scan方式,透镜能够提供的矩形区域长度可以到26mm(26×8mm)甚至更长,将光缝设置为这个尺寸,使用扫描的方式便可以获得26×Lmm的区域(L为扫描长度)。同样的透镜在stepper下可以实现更大区域的意义在于,当你需要生产尺寸较大的芯片的时候,换一个更大的透镜的费用是昂贵的。
PGA插针网格阵列封装
PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装,一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内,瓷片的底部是排列成方形的插针,这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中,适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片,PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。
PGA封装具有插拨操作更方便,性高及可适应更高的频率的特点,早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。
集成电路的结构和组成
集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性方面迈进了一大步。
一般的,我们用由上而下的层级来认识集成电路,这样便于理解,也更有条理些。
系统级
以手机为例,整个手机是一个复杂的电路系统,它可以打电话、可以玩、可以听音乐、可以......它由多个芯片以及电阻、电感、电容相互连接而成,称为系统级。(当然,随着技术的发展,将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术)
模块级
在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源,有的负责通信,有的负责显示,有的负责发声,有的负责统领全的计算,等等。我们称为模块级。这里面每一个模块都是一个宏大的领域,都聚集着无数人类智慧的结晶,也养活了很多公司。
寄存器传输级(RTL)
我国电子元器件行业发展迅速,但仍有较大发展空间
由于我国电子元器件行业起步较晚,我国企业仍与领先厂商存在较大差距,尤其在高端集成电路行业依旧存在被国外“卡脖子”面。根据信通院数据显示,我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在 50%以上。
虽然我国是电子信息制造业大国,但在集成电路产品领域依旧存在对外依赖面,近年来集成电路产品持续存在贸易逆差。我国 2021 年集成电路贸易逆差扩大,由2020 年的 7.44 亿元增加至 2021 年的 16,604.47 亿元。
在此背景下,境内电子元器件分销商通过产品推广、需求对接、供应链服务等多种增值服务,帮助国内原厂更地了解下游客户需求,实现产品的推广,助力我国电子信息制造业转型升级,在关键核心技术领域突破国外厂商格。