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　　DIP双列直插式封装

　　所谓DIP双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，大多数中小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应小心，以免损坏引脚。

　　按制造行业划分——元件与器件

　　元件与器件的分类是按照元器件制造过程中是否改变材料分子组成与结构来区分的，是行业划分的概念。在元器件制造行业，器件是由半导体企业制造，而元件则由电子零部件企业制造。

　　元件:加工中没有改变分子成分和结构的产品。例如电阻、电容、电感器、电位器、变压器、连接器、开关、石英／陶瓷元件、继电器等。

　　器件:加工中改变分子成分和结构的产品，主要是各种半导体产品。例如二管、三管、场效应管，各种光电器件、各种集成电路等，也包括电真空器件和液晶显示器等。

　　集成电路的制造

　　首先我们知道，光刻的大致流程是，一个晶圆（wafer）（通常直径为300mm）上涂一层光刻胶，然后光线经过一个已经刻有电路图案（pattern）的掩膜版（maskorreticle）照射到晶圆上，晶圆上的光刻胶部分感光（对应有图案的部分），接着做后续的溶解光刻胶、蚀刻晶圆等处理。然后再涂一层光刻胶，重复上述步骤几十次，以达到所需要求。

　　简化结构请看下图。掩膜版和晶圆各自安装在一个运动平台上（reticlestageandwaferstage）。光刻时，两者运动到规定的位置，光源打开。光线通过掩膜版后，经过透镜，该透镜能够将电路图案缩小至原来的四分之一，然后投射到晶圆上，使光刻胶部分感光。

　　按工作机制划分——无源与有源

　　无源元件与有源元件，也称为无源器件与有源器件，是根据元器件工作机制来划分的，一般用于电路原理讨论。

　　无源元件:工作时只消耗元件输入信号电能的元件，本身不需要电源就可以进行信号处理和传输。无源元件包括电阻、电位器、电容、电感、二管等。

　　有源元件:正常工作的基本条件是向元件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源元件包括三管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件，也包括电真空元件。

　　若采用stepper的step-and-expose方式进行光刻，一个die的区域能被包含在直径32mm的圆中，因此能获得的  大的die的尺寸为22×22mm；若采用scanner的step-and-scan方式，透镜能够提供的矩形区域长度可以到26mm（26×8mm）甚至更长，将光缝设置为这个尺寸，使用扫描的方式便可以获得26×Lmm的区域（L为扫描长度）。同样的透镜在stepper下可以实现更大区域的意义在于，当你需要生产尺寸较大的芯片的时候，换一个更大的透镜的费用是昂贵的。