苏州数码相机和电话机本地上门回收

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　　IC的定义和分类

　　IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC)、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,

　　等许多相关产品。

　　IC按功能可分为:数位IC、类比IC、微波IC及其他IC，其中，数位IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数位IC就是传递、加工、处理数位信号的IC，可分

　　为通用数位IC和数位IC。

　　通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如记忆体(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了数字IC的现状和水准。

　　IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。

　　目前，积体电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

　　1）IC制造商(IDM)自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品晶片自行销售。

　　2）IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计晶片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委

　　托厂家完成，的成品晶片作为IC设计公司的产品而自行销售，打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundrv相当于印刷厂，起到产业""作用。

　　PGA插针网格阵列封装

　　PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。

　　PGA封装具有插拨操作更方便，性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。

　　据的市场分析报告，中国IC电子元器件行业市场规模在2019年至2023年间呈现出积的增长态势。是在华东地区，IC电子元器件行业市场规模显著增长，显示出该地区在经济发展和产业关联方面的优势.

　　华东地区作为中国经济发达地区，其IC电子元器件行业市场规模在2019年已相当大，并在2023年实现了更高的增长。这表明华东地区在IC电子元器件行业中的重要性和影响力日益增强.

　　按电路功能划分——分立与集成

　　1）分立器件:具有一定电压电流关系的独立器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件（二管、双三管、场效应管、晶闸管）等。

　　2）集成器件:通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参数的器件。

　　分立器件与集成器件的本质区别是，分立器件只具有简单的电压电流转换或控制功能，不具备电路的系统功能；而集成器件则可以组成独立的电路或系统功能。实际上，具有系统功能的集成电路已经不是简单的“器件”和“电路”，而是一个完整的产品，例如数字电视系统，已经将电路集成在一个芯片内，惯上仍然称其为集成电路。