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　　器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件

　　器件分为:

　　1、主动器件，它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。

　　2、分立器件，分为(1)双性晶体三管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻电容

　　电阻

　　电阻在电路中用"R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.

　　电容

　　电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.

　　电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关.

　　晶体二管

　　晶体二管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的二管.

　　作用:二管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻大或无穷大.

　　因为二管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中.

　　电感器

　　电感器在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。电感器用符号L表示，它的基本单位是亨利（H），常用毫亨（mH）为单位。它经常和电容器一起工作，构成LC滤波器、LC振荡器等。另外，人们还利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。

　　电子元器件应用领域广泛，像工业上的变频器，伺服，工业电子设备。医疗行业更是一个大的需求行业。手机，电脑以及人们生活周边等诸多电子产品。现代科技发展几乎都需要硬件设备才能完成需求。

　　若采用stepper的step-and-expose方式进行光刻，一个die的区域能被包含在直径32mm的圆中，因此能获得的  大的die的尺寸为22×22mm；若采用scanner的step-and-scan方式，透镜能够提供的矩形区域长度可以到26mm（26×8mm）甚至更长，将光缝设置为这个尺寸，使用扫描的方式便可以获得26×Lmm的区域（L为扫描长度）。同样的透镜在stepper下可以实现更大区域的意义在于，当你需要生产尺寸较大的芯片的时候，换一个更大的透镜的费用是昂贵的。

　　集成电路的分类

　　一、功能结构

　　集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

　　模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

　　而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。

　　二、制作工艺

　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

　　膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　三、集成度高低

　　集成电路按集成度高低的不同可分为:

　　SSIC小规模集成电路（SmallScaleIntegratedcircuits）

　　MSIC中规模集成电路（MediumScaleIntegratedcircuits）

　　LSIC大规模集成电路（LargeScaleIntegratedcircuits）

　　VLSIC超大规模集成电路（VeryLargeScaleIntegratedcircuits）

　　ULSIC特大规模集成电路（UltraLargeScaleIntegratedcircuits）

　　GSIC巨大规模集成电路也被称作大规模集成电路或超特大规模集成电路（GigaScaleIntegration）。