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　　一块晶圆上有很多die，每一个die上都刻有相同的电路图案，即一块晶圆可以出产很多芯片。一个die典型的尺寸是26×32mm。

　　光刻机主要有两种，一种叫做stepper，即掩膜版和晶圆上的某一个die运动到位后，光源开、闭，完成一次光刻，然后晶圆运动使得下一个die到位，再进行一次光刻，依此类推。

　　而另一种光刻机叫做scanner，即光线被限制在一条缝的区域内，光刻时，掩膜版和晶圆同时运动，使光线以扫描的方式扫过一个die的区域，从而将电路图案刻在晶圆上

　　scanner比stepper的优势在于，可以提供更大的die的尺寸。其原因在于，对于一个固定尺寸的圆透镜，比如直径32mm的圆（指投射后的区域大小），其允许透过的光线的区域尺寸是受限的。

　　集成电路的分类

　　一、功能结构

　　集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

　　模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

　　而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。

　　二、制作工艺

　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

　　膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　三、集成度高低

　　集成电路按集成度高低的不同可分为:

　　SSIC小规模集成电路（SmallScaleIntegratedcircuits）

　　MSIC中规模集成电路（MediumScaleIntegratedcircuits）

　　LSIC大规模集成电路（LargeScaleIntegratedcircuits）

　　VLSIC超大规模集成电路（VeryLargeScaleIntegratedcircuits）

　　ULSIC特大规模集成电路（UltraLargeScaleIntegratedcircuits）

　　GSIC巨大规模集成电路也被称作大规模集成电路或超特大规模集成电路（GigaScaleIntegration）。

　　按电路功能划分——分立与集成

　　1）分立器件:具有一定电压电流关系的独立器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件（二管、双三管、场效应管、晶闸管）等。

　　2）集成器件:通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参数的器件。

　　分立器件与集成器件的本质区别是，分立器件只具有简单的电压电流转换或控制功能，不具备电路的系统功能；而集成器件则可以组成独立的电路或系统功能。实际上，具有系统功能的集成电路已经不是简单的“器件”和“电路”，而是一个完整的产品，例如数字电视系统，已经将电路集成在一个芯片内，惯上仍然称其为集成电路。