苏州步步高手机主板和液晶显示屏触模屏本地老板上门收电话

　　专业回收苹果手机配件，回收苹果排线、苹果触摸屏、苹果背光、苹果外壳、苹果充电器、苹果配套耳机......

　　一代、二代、三代、四代、4S、五代均可回收。

　　长期高价回收数码相机配件及车载导航板、蓝牙模块、蓝牙耳机。

　　集成电路的分类

　　一、功能结构

　　集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

　　模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。

　　而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号）。

　　二、制作工艺

　　集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。

　　膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

　　三、集成度高低

　　集成电路按集成度高低的不同可分为:

　　SSIC小规模集成电路（SmallScaleIntegratedcircuits）

　　MSIC中规模集成电路（MediumScaleIntegratedcircuits）

　　LSIC大规模集成电路（LargeScaleIntegratedcircuits）

　　VLSIC超大规模集成电路（VeryLargeScaleIntegratedcircuits）

　　ULSIC特大规模集成电路（UltraLargeScaleIntegratedcircuits）

　　GSIC巨大规模集成电路也被称作大规模集成电路或超特大规模集成电路（GigaScaleIntegration）。

　　按组装方式划分——插装与贴装

　　在表面组装机术出现前，元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代，大部分元器件都有插装与贴装两种封装，一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。

　　1）插装:组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。

　　2）贴装:组装到印制板上时无需在印制板上打通孔，引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件，通常是短引脚或无引脚片式结构。

　　IC的定义和分类

　　IC就是半导体元件产品的统称,包括:积体电路(integratedcircuit,缩写:IC)、二,三管、电子元件。广义讲还涉及的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,

　　等许多相关产品。

　　IC按功能可分为:数位IC、类比IC、微波IC及其他IC，其中，数位IC是近年来应用广、发展快的IC品种。数位IC就是传递、加工、处理数位信号的IC，可分

　　为通用数位IC和数位IC。

　　通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如记忆体(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了数字IC的现状和水准。

　　IC(ASIC):是指为特定的用户、某种专门或的用途而设计的电路。

　　目前，积体电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

　　1）IC制造商(IDM)自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品晶片自行销售。

　　2）IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计晶片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委

　　托厂家完成，的成品晶片作为IC设计公司的产品而自行销售，打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundrv相当于印刷厂，起到产业""作用。