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按组装方式划分——插装与贴装
在表面组装机术出现前,元器件都是以插装方式组装在电路板上。在表面组装技术应用越来越广泛的现代,大部分元器件都有插装与贴装两种封装,一部分新型元器件已经淘汰了插装式封装。
1)插装:组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
2)贴装:组装到印制板上时无需在印制板上打通孔,引线直接贴装在印制板铜箔上的元器件,通常是短引脚或无引脚片式结构。
集成电路的分类
一、功能结构
集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。
二、制作工艺
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
三、集成度高低
集成电路按集成度高低的不同可分为:
SSIC小规模集成电路(SmallScaleIntegratedcircuits)
MSIC中规模集成电路(MediumScaleIntegratedcircuits)
LSIC大规模集成电路(LargeScaleIntegratedcircuits)
VLSIC超大规模集成电路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits)
ULSIC特大规模集成电路(UltraLargeScaleIntegratedcircuits)
GSIC巨大规模集成电路也被称作大规模集成电路或超特大规模集成电路(GigaScaleIntegration)。
若采用stepper的step-and-expose方式进行光刻,一个die的区域能被包含在直径32mm的圆中,因此能获得的 大的die的尺寸为22×22mm;若采用scanner的step-and-scan方式,透镜能够提供的矩形区域长度可以到26mm(26×8mm)甚至更长,将光缝设置为这个尺寸,使用扫描的方式便可以获得26×Lmm的区域(L为扫描长度)。同样的透镜在stepper下可以实现更大区域的意义在于,当你需要生产尺寸较大的芯片的时候,换一个更大的透镜的费用是昂贵的。
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通信:通信基础建设不断完善,5G 技术落地仍有较大发展空间
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