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按使用环境分类——元器件性
电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,对于不同的使用环境,同一器件也有不同的性标准,相应不同性有不同的价格,例如同一器件军用品的价格可能是民用品的十倍,甚至更多,工业品介于二者之间。
1)民用品:对性要求一般,性价比要求高的家用、娱乐、办公等领域;
2)工业品:对性要求较高,性价比要求一般的工业控制、交通、仪器仪表等;
3)军用品:对性要求很高,价格不敏感的军工、航天航空、医疗等领域。
电子元器件行业保持高速增长格
电子元器件作为电子产品的基础材料,在电子信息产业以数字化、网络化、智能化方式带来生产力飞跃的当下,多年来呈现高速增长面。以集成电路为例,2020 年以来集成电路均呈现高速增长势, 2022 年继续保持两位数的增长。
国内企业方面,我国电子信息制造业近年来均保持相对稳定的出口交货值增长趋势,除 2019 年下半年受中美贸易摩擦影响,2020 年初受到影响,以及 2022年 4 月受上海冲击影响外,其余各月出口交货值多保持稳定增长。
一块晶圆上有很多die,每一个die上都刻有相同的电路图案,即一块晶圆可以出产很多芯片。一个die典型的尺寸是26×32mm。
光刻机主要有两种,一种叫做stepper,即掩膜版和晶圆上的某一个die运动到位后,光源开、闭,完成一次光刻,然后晶圆运动使得下一个die到位,再进行一次光刻,依此类推。
而另一种光刻机叫做scanner,即光线被限制在一条缝的区域内,光刻时,掩膜版和晶圆同时运动,使光线以扫描的方式扫过一个die的区域,从而将电路图案刻在晶圆上
scanner比stepper的优势在于,可以提供更大的die的尺寸。其原因在于,对于一个固定尺寸的圆透镜,比如直径32mm的圆(指投射后的区域大小),其允许透过的光线的区域尺寸是受限的。
集成电路的分类
一、功能结构
集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),其输入信号和输出信号成比例关系。
而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如3G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控制和重放的音频信号和视频信号)。
二、制作工艺
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
三、集成度高低
集成电路按集成度高低的不同可分为:
SSIC小规模集成电路(SmallScaleIntegratedcircuits)
MSIC中规模集成电路(MediumScaleIntegratedcircuits)
LSIC大规模集成电路(LargeScaleIntegratedcircuits)
VLSIC超大规模集成电路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits)
ULSIC特大规模集成电路(UltraLargeScaleIntegratedcircuits)
GSIC巨大规模集成电路也被称作大规模集成电路或超特大规模集成电路(GigaScaleIntegration)。
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