昆山三洋光头和IGBT模块大量回收电话

　　本公司长期大量收购各种手机电容触摸屏IC:中兴、华为、联想、三星、NOKIA、HTC、LG、MOTO等电容屏芯片。

　　回收IC:电脑南北桥BGA、CPU主控、BGA显卡IC、手机IC、数码相机IC、监控IC、电脑IC、机顶盒IC、摄像头IC、家电IC、数码IC、车载IC、通信IC、通讯IC、回收FLASH闪存--新旧/拆机/带板、MP3/U盘半成品、FLASH闪存、SDRAM、DRAM、SRAM、DDR、GDDR,GDDR2,GDDR3,SDRAM、Memory、内存条等存储器，等产品类IC

　　电子元器件行业头部集中效应明显，呈现“卖方市场”特征

　　电子元器件的生产制造是技术密集型和资金密集型行业，因此在市场份额和技术领先性方面，行业均呈现显著的头部集中效应。

　　市场份额方面，以半导体为例，英特尔、三星电子多年以来一直稳居半导体供应商前列。2021 年，前十大半导体厂商的市场份额合计为55.9%，市场集中度较高。

　　技术领先性方面，目前掌握 14nm 制程的芯片制造商包括英特尔、台积电、三星电子、格罗方德、联电、中芯和华虹半导体在内的 7 家，而更为的5nm 制程生产工艺台积电和三星电子掌握。因此，在供应商有限的情况下高端电子元器件呈现“卖方市场”特征。

　　电子元器件分销商便承担了关键的“纽带”作用。一方面，头部分销商凭借深厚的技术积累和多年行业经验，根据下游电子信息制造业客户需求，为其提供技术方案、匹配电子元器件采购需求，在供应链波动风险加剧、高端电子元器件存在头部格下，提供成本可控、技术需求匹配的电子元器件供应链综合服务；另一方面，亦为原厂及时掌握下游客户的技术需求提供了重要的信息渠道。

　　公司凭借雄厚的经济实力，格守诚信为本的原则、良好高度信誉及职业道德了广大客户的信赖、并在同行业内获得良好的口碑。我们以“诚实、公正、守信”为宗旨，凭借合理价格.平等互利"的基础上与各厂商建立良好的长期合作关系。

　　智能制造装备:推动制造业智能化升级的关键因素智能制造装备，是指通过集合电子信息技术，实现自动化、智能化的电子设备，是制造业实现自动化、智能化、数据化和网络化升级的必备硬件设施。相较传统的设备，智能制造装备结合了机器视觉、运动控制、视觉算法等多种前沿技术，因此集合了种类更为多样化、技术需求更高的多种电子元器件。

　　目前，我国智能制造装备行业增长迅速，数据显示，中国工业自动化装备市场规模由 2016 年的 1,422 亿元上升至 2020 年的1,895 亿元，复合增长率达到 7.44%，2022 年我国工业自动化行业市场规模突破2000亿元。

　　但我国工业智能化水平仍有较大发展空间。根据《中国制造 2025》，2013 年我国规模以上工业企业的关键工序数控化率仅为 27%，2025 年的目标为 64%。未来，随着高质量发展成为我国经济发展的主要目标，制造业转型升级的需求，将进一步推动智能制造装备行业的飞速发展。而智能制造装备随着智能化程度提升，将在数量和技术含量方面对电子元器件提出更高要求。

　　金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的出现，以优良的电学特性、的功耗IC领域。除了模拟电路中BJT还有身影外，基本上现在的集成电路都是由MOS管组成的了。同样的，由它也可以搭起来成千上万种电路。而且它本身也可以经过适当连接用来作电阻、电容等基本电路元件。MOSFET的电路符号。在实际工业生产中，芯片的制造，实际上就是成千上万个晶体管的制造过程。现实中制造芯片的层级顺序就要反过来了，从  底层的晶体管开始一层层向上搭建。基本上，按照“晶体管-》芯片-》电路板”的顺序，我们  终可以得到电子产品的核心部件——电路板。

　　通信:通信基础建设不断完善，5G 技术落地仍有较大发展空间

　　我国通信基础设施建设历经多年沉淀积累，已较为完善，2021 年末全国移动通信基站总数达 996 万个。5G 技术方面，2021 年末已开通 5G 基站 142.5 万个，当年新增5G 基站 65 余万个。但当前 5G 技术广泛应用仍有较大发展空间；尤其在成本方面，现阶段 5G 模组仍处于千元价位，高价制约了终端产品的性，使得下游需求碎片化、形成规模效应，单一市场规模需求不足。电子元器件分销商在此背景下的“纽带”作用进一步凸显，通过为下游电子信息制造业企业提供技术服务，帮助上游原厂了解下游 5G 技术落地需求、帮助下游客户降低 5G 模组采购成本，从而实现 5G 技术的广泛应用，推动产业技术升级。