昆山手机按键小板和摄像头本地上门回收

　　1）高价回收各品牌手机、MP3、MP4、DVD、VCD、车载DVD、车载DVR、U盘、音箱、复读机、数码相机、电话机、子母机、电脑等。

　　2）回收电子废料

　　硅片、废IC、废BGA、废二三级管、废线材、废线路板、废手机板（带板元器件）、火牛、小马达、锡条锡线锡渣、电子脚、塑胶、PVC塑料、IC拖盘、不锈钢、铜、铝、钨钢、镀银、镀金等稀贵金属。

　　器件:工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件

　　器件分为:

　　1、主动器件，它的主要特点是:(1)自身消耗电能(2)需要外界电源。

　　2、分立器件，分为(1)双性晶体三管(2)场效应晶体管(3)可控硅(4)半导体电阻电容

　　电阻

　　电阻在电路中用"R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为:分流、限流、分压、偏置等.

　　电容

　　电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.

　　电容的容量大小表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关.

　　晶体二管

　　晶体二管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的二管.

　　作用:二管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻大或无穷大.

　　因为二管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中.

　　电感器

　　电感器在电子制作中虽然使用得不是很多，但它们在电路中同样重要。我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。电感器用符号L表示，它的基本单位是亨利（H），常用毫亨（mH）为单位。它经常和电容器一起工作，构成LC滤波器、LC振荡器等。另外，人们还利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。

　　电子元器件应用领域广泛，像工业上的变频器，伺服，工业电子设备。医疗行业更是一个大的需求行业。手机，电脑以及人们生活周边等诸多电子产品。现代科技发展几乎都需要硬件设备才能完成需求。

　　电子元器件行业头部集中效应明显，呈现“卖方市场”特征

　　电子元器件的生产制造是技术密集型和资金密集型行业，因此在市场份额和技术领先性方面，行业均呈现显著的头部集中效应。

　　市场份额方面，以半导体为例，英特尔、三星电子多年以来一直稳居半导体供应商前列。2021 年，前十大半导体厂商的市场份额合计为55.9%，市场集中度较高。

　　技术领先性方面，目前掌握 14nm 制程的芯片制造商包括英特尔、台积电、三星电子、格罗方德、联电、中芯和华虹半导体在内的 7 家，而更为的5nm 制程生产工艺台积电和三星电子掌握。因此，在供应商有限的情况下高端电子元器件呈现“卖方市场”特征。

　　电子元器件分销商便承担了关键的“纽带”作用。一方面，头部分销商凭借深厚的技术积累和多年行业经验，根据下游电子信息制造业客户需求，为其提供技术方案、匹配电子元器件采购需求，在供应链波动风险加剧、高端电子元器件存在头部格下，提供成本可控、技术需求匹配的电子元器件供应链综合服务；另一方面，亦为原厂及时掌握下游客户的技术需求提供了重要的信息渠道。

　　按电路功能划分——分立与集成

　　1）分立器件:具有一定电压电流关系的独立器件，包括基本的电抗元件、机电元件、半导体分立器件（二管、双三管、场效应管、晶闸管）等。

　　2）集成器件:通常称为集成电路，指一个完整的功能电路或系统采用集成制造技术制作在一个封装内，组成具有特定电路功能和技术参数的器件。

　　分立器件与集成器件的本质区别是，分立器件只具有简单的电压电流转换或控制功能，不具备电路的系统功能；而集成器件则可以组成独立的电路或系统功能。实际上，具有系统功能的集成电路已经不是简单的“器件”和“电路”，而是一个完整的产品，例如数字电视系统，已经将电路集成在一个芯片内，惯上仍然称其为集成电路。

　　我国电子元器件行业发展迅速，但仍有较大发展空间

　　由于我国电子元器件行业起步较晚，我国企业仍与领先厂商存在较大差距，尤其在高端集成电路行业依旧存在被国外“卡脖子”面。根据信通院数据显示，我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在 50%以上。

　　虽然我国是电子信息制造业大国，但在集成电路产品领域依旧存在对外依赖面，近年来集成电路产品持续存在贸易逆差。我国 2021 年集成电路贸易逆差扩大，由2020 年的 7.44 亿元增加至 2021 年的 16,604.47 亿元。

　　在此背景下，境内电子元器件分销商通过产品推广、需求对接、供应链服务等多种增值服务，帮助国内原厂更地了解下游客户需求，实现产品的推广，助力我国电子信息制造业转型升级，在关键核心技术领域突破国外厂商格。 

　　PGA插针网格阵列封装

　　PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。

　　PGA封装具有插拨操作更方便，性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。