聚酰亚胺:英文名Polyimide(简称PI)

　　聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。

　　纯PI很少单独使用，应用的PI多为其改性和复合品种:

　　1、PI+长（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）纤维增强的树脂基复合材料；

　　2、PI+短切（碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维）+（聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼）；

　　3、耐高温聚酰亚胺胶粘剂；

　　4、耐高温电子封装材料；

　　5、耐高温涂层或薄膜。