产品、产能

　　本公司于2002年成立，是一家专业制造双面、多层线路板（最多到20层）、单双面铝基板的工厂，目前有员工280人，月产能15000平米。

　　技术参数

　　最小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)

　　最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)

　　最小焊环:4mil

　　最小层间厚度:2mil

　　最厚铜厚:7 OZ

　　成品最大尺寸:600x800mm

　　板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm

　　阻焊桥:≥0.08mm

　　板厚孔径比:16:1

　　塞孔能力:0.2-0.8mm

　　公差

　　金属化孔:±0.075mm（极限±0.05）

　　非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm或+0.05/-0mm)

　　外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

　　功能测试:

　　绝缘电阻:50 ohms(常态)

　　可剥离强度:1.4N/mm

　　热冲击测试 :280℃, 20秒

　　阻焊硬度: ≥6H

　　电测电压:10V-250V

　　翘曲度: ≤0.7%

　　地  址:中国广东省广州市天河区天府路305号

　　邮  编:510000

　　联 系 人:广州市场部经理 雷勤