1规格 参数 工艺

　　板材 铝基板

　　一．加工层数:1-12层

　　二．最大加工面积:硬板1200*600mm，FPC柔性板500*500MM。

　　三．成品铜厚:0.5-3 OZ

　　四．成品板厚:硬板0.2-2.0mm，FPC柔性板0.08-0.32MM。

　　五．最小线宽:硬板0.1mm/4mil，FPC柔性板0.07MM。

　　六．最小线间距:硬板0.1mm/4mil，FPC柔性板0.07MM。

　　七．最小成品孔径:0.2mm/10mil，

　　八．最小阻焊桥宽:0.1mm/4mil

　　九．最小外形公差:±0.10mm/4mil

　　十．翅曲度:≤0.7％ 阻燃等级:94V0

　　可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

　　2铝基板用途

　　本公司生产之铝基板，导热系数高，散热性能好，广泛应用音频设备，电源设备，通信电子设备，汽车设备，计算机，LED灯具。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的TS16949质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 

　　3铝基板发展历史

　　国内从80年代末由国企704先研制，近几年由于大功率节能环保LED 照明的发展，为铝基板增加了强大的推动力，短短几年时间全国各地掀起了铝基板的热潮。

　　4铝基板未来发展

　　虽然国内铝基板有近20 年的发展，国内铝基板技术还在一个很低的水平，与欧美日比较大差距。在中国经济的迅猛发展，中国庞大的市场铝基板越来越大。同时也是我们发展壮大我国铝基板的市场条件时机已经成熟，国家相关部门以及有实力的公司应加强对铝基板产业的投入，本公司磐信电路板近几年也开始加紧铝基板技术研发，科技创新、工艺完善，抓住有利时机发展壮大我国的铝基板产业。