2002年，磐信电路板厂成立于深圳，是一家专业生产高精密双层、多层、快板以及大小批量的大型印制线路板厂家，凭借准确的市场定位、以客户为核心的服务理念和优秀的企业文化，公司总部地址位于深圳市宝安区沙井蓝天科技园，与珠三角等主要电子工业城市相邻，离宝安机场只有十几分钟的路程，交通便利服务快捷。磐信电路板厂逐步发展成员工人数300余人。公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-48层、多层板、、厚铜板、、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

　　公司生产之pcb主要应用于消费电子， 通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备 ，汽车电子 医疗器械 ，电源， 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的TS16949质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!

　　以下是本公司生产的pcb电路板技术工艺

　　月产能:15000平米（多层板）  : 

　　常规板材:FR4 (生益 S1141)

　　高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon 、罗杰斯高频板

　　高TG板材:SY S1170、ITEQ IT180及配套P片

　　无卤素板材:生益S1155、S1165系列、 

　　阻焊:太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

　　化学药水:罗门哈斯等 

　　表面处理:有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)

　　选择性表面处理:沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指

　　层数:2－28层

　　产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板

　　技术参数:

　　最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

　　最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

　　最小焊环:3mil

　　最小层间厚度:2mil

　　最厚铜厚:6 OZ

　　成品最大尺寸:600x800mm

　　板厚:双面板0.2-7.0mm    多层板:0.4-7.0mm

　　阻焊桥:≥0.08mm

　　板厚孔径比:26:1

　　塞孔能力:0.2-0.8mm

　　公差:

　　金属化孔:±0.075mm （极限±0.05）

　　非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

　　外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)