本公司专业生产高密度线路板；样品板，中大批量十八层以下电路板PCB！主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、高TG板，高频板、铝基板、IC基板（封装载板），BGA封装板,盲埋孔板, 阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板。

　　产品用途: 公司生产之pcb主要应用于消费电子， 通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备 ，汽车电子 医疗器械 ，电源， 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!  

　　以下是本公司生产的模块pcb电路板技术工艺；

　　层数:2－28层

　　产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板

　　技术参数:

　　最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

　　最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

　　最小焊环:3mil

　　最小层间厚度:2mil

　　最厚铜厚:6 OZ

　　成品最大尺寸:600x800mm

　　板厚:双面板0.2-7.0mm    多层板:0.4-7.0mm

　　阻焊桥:≥0.08mm

　　板厚孔径比:26:1

　　塞孔能力:0.2-0.8mm

　　公差:

　　金属化孔:±0.075mm （极限±0.05）

　　非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

　　外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)