深圳市磐信电路板有限公司是一家创建于深圳的专业线路板生产厂商，主要提供线路板快板和中批量生产制造服务。我们专注于高精密、高品质的线路板生产制造服务，例如:hdi、软硬结合、埋盲孔、高多层、混压等线路板生产制造都是我们擅长的。是一家秉承于“品质过硬，交货及时，”的线路板制造商，于2002年在深圳沙井投资创建。借助于在线路板行业多年经验积累和技术沉淀、遍布全国客户群以及其良好的口碑，产品品质已经获得全过不同需求客户的认可

　　以下是本公司生产的音响设备pcb电路板技术工艺。

　　层数:2－28层

　　产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板、背板、埋容埋阻板

　　技术参数:

　　最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

　　最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

　　最小焊环:3mil

　　最小层间厚度:2mil

　　最厚铜厚:6 OZ

　　成品最大尺寸:600x800mm

　　板厚:双面板0.2-7.0mm    多层板:0.4-7.0mm

　　阻焊桥:≥0.08mm

　　板厚孔径比:26:1

　　塞孔能力:0.2-0.8mm

　　公差:

　　金属化孔:±0.075mm （极限±0.05）

　　非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

　　外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)