公司拥有全套电路板生产和检测设备，现不仅可生产20层以下各种fr-4电路板，还可生产金属基电路板,主要产品:大功率led铝基板、铜基板、插件式铝基板（路灯板、射灯板、日光灯板）、长条形铝基板等单、双面铝基板。本公司生产之pcb主要应用于消费电子， 通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备 ，汽车电子 **器械 ，电源， 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的iso9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!产品                                                                                            技术指标／加工能力:   

　　1、工艺:（无铅）喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、osp防氧化等。 

　　2、pcb层数1-18

　　3、最大加工面积 max board sixc 单面/双面板800x650mm single/double-sided pcb 多层板600x650mm multilayer pcb 

　　4、board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 min track width 0.10mm 最小线距 min.space 0.10mm 

　　5、成品孔径 min diameter for pth hole 0.1mm 

　　6、最小焊盘直径 min diameter for pad or via 0.4mm

　　7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz

　　8、镀层厚度: 一般为25微米，也可达到36微米 

　　9、常用基材:环氧玻纤板fr-4、cem-1、cem-3、铝基板、高频板、高tg板、 94v-o、94hb

　　10、客供资料方式:gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等

　　11、燃烧等级 flammability 94v-0 

　　12、可焊性 solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist ＜0.01mm 离子清洁度 tonic contamination ＜1.56微克/cm2 

　　13、阻焊剂硬度 solder mask abrasion ＞5h

　　14、热冲击 thermal stress 288℃ 10sec

　　15、抗电强度 dielectric strength ≥1.6kv 

　　16、抗剥强度 peel-off strength 1.5v 

　　17、化孔孔径公差 pth hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm 

　　18、孔位差 hole position dcviation ±0.05mm 

　　19、绝缘电阻 insuiation resistance ＞1014ω（常态） 

　　20、孔电阻 through hole resistance ≤300ｕω