深圳市磐信电路板有限公司是一家专业快速印制pcb线路板的生产厂家，生产基地位于深圳宝安沙井。公司经过多年的持续创新和发展，目前分设硬性pcb印制板事业部和柔性fpc印制板事业部，产能达15000平方米/月。制造产品广泛应用于通讯设备、汽车电子、计算机、医疗、网络设备及消费电子类域。 

　　自2003年成立起公司一直致力于高精密及特种材料pcb电路板的研发印制，现已具备制造4-28层高精度阻抗、多层盲埋、高频高tg、铝基、铜基及陶瓷基pcb线路板、1-6层柔性线路板（fpc）等特种电路板工艺制作能力。同时公司一直努力打造成具备pcb设计+pcb制造+smt贴装的一站式综合电子产业供应商，客户到我司即可寻求电路指导和电路设计，还可以采购到pcb和pcba，真正物有所值。

　　技术指标／加工能力   

　　1、工艺:（无铅）喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、osp防氧化等。 

　　2、pcb层数1-18

　　3、最大加工面积 max board sixc 单面/双面板800x650mm single/double-sided pcb 多层板600x650mm multilayer pcb 

　　4、board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 min track width 0.10mm 最小线距 min.space 0.10mm 

　　5、成品孔径 min diameter for pth hole 0.1mm 

　　6、最小焊盘直径 min diameter for pad or via 0.4mm

　　7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz

　　8、镀层厚度: 一般为25微米，也可达到36微米 

　　9、常用基材:环氧玻纤板fr-4、cem-1、cem-3、铝基板、高频板、高tg板、 94v-o、94hb

　　10、客供资料方式:gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等

　　11、燃烧等级 flammability 94v-0 

　　12、可焊性 solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist ＜0.01mm 离子清洁度 tonic contamination ＜1.56微克/cm2 

　　13、阻焊剂硬度 solder mask abrasion ＞5h

　　14、热冲击 thermal stress 288℃ 10sec

　　15、抗电强度 dielectric strength ≥1.6kv 

　　16、抗剥强度 peel-off strength 1.5v 

　　17、化孔孔径公差 pth hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm ＞ф0.8 ±0.10mm 

　　18、孔位差 hole position dcviation ±0.05mm 

　　19、绝缘电阻 insuiation resistance ＞1014ω（常态） 

　　20、孔电阻 through hole resistance ≤300ｕω