技术指标／加工能力:   

　　1、工艺:（无铅）喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。 

　　2、PCB层数1-18

　　3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB 

　　4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距 Min.space 0.10mm 

　　5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm 

　　6、最小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm

　　7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz

　　8、镀层厚度: 一般为25微米，也可达到36微米 

　　9、常用基材:环氧玻纤板FR-4、CEM-1、CEM-3、铝基板、高频板、高TG板、 94V-O、94HB

　　10、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

　　11、燃烧等级 Flammability 94v-0 

　　12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2 

　　13、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H

　　14、热冲击 Thermal stress 288℃ 10sec

　　15、抗电强度 Dielectric strength ≥1.6Kv 

　　16、抗剥强度 Peel-off strength 1.5v 

　　17、化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 

　　18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm 

　　19、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态） 

　　20、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ