厂家供应PCB打样双面线路板加工PCB喷锡板价格

　　pcb制板工艺流程与技术

　　pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、 双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的 多层板为例。

　　⑴常规双面板工艺流程和技术。

　　①开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光 、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

　　②开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品

　　⑵常规多层板工艺流程与技术。

　　开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品

　　（注1）:内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。

　　（注2）:外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。

　　（注3）:表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。

　　⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。

　　一般采用顺序层压方法。即:

　　开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。

　　（注1）:形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。

　　⑷积层多层板工艺流程与技术。

　　芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。

　　（注1）:此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。