生产工艺能力如下:

　　1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……

　　2、PCB层数Layer 1-20层

　　3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx600mm

　　4、板厚 0.1mm-5.0mm 最小线宽 0.05mm 最小线距 0.05mm

　　5、最小成品孔径 0.15mm

　　6、最小焊盘直径 0.6mm

　　7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

　　8、孔位差 ±0.05mm

　　9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

　　10、孔电阻 ≤300ｕΩ

　　11、抗电强度≥1.6Kv/mm

　　12、抗剥强度 1.5v/mm

　　13、阻焊剂硬度＞5H

　　14、热冲击 288℃10sec

　　15、燃烧等级 94v-0

　　16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2

　　17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz

　　18、镀层厚度:一般为25UM，也可达到36UM

　　19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 fpc

　　20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样品、等。

　　深圳市广大综合电子有限公司 始建于2004年，是一家集（PCB）研发，设计，抄板，发展和生产的高科技企业。专业线路板、PCB多层板、软硬结合板、高精密PCB、阻抗PCB、超大超长超薄板、及特殊介质材料的线路板。

　　本公司现拥有员工200多名，厂房面积近5000平方米，月产量达20000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。

　　我司成立至今一直秉承顾客至上、品质为先、以人为本、永续经营的核心理念，以提供最好的品质、最优的服务、最合理的价格为宗旨，并以品质为核心竞争力；以诚信为保证；以求实、创新、团队合作的精神为根本，努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系、共同发展。