技术参数:

　　最小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

　　最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

　　最小焊环:3mil

　　最小层间厚度:2mil

　　最厚铜厚:6 OZ

　　成品最大尺寸:600x800mm

　　板厚:双面板0.15-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm

　　阻焊桥:≥0.08mm

　　板厚孔径比:10:1

　　塞孔能力:0.2-0.8mm

　　外形公差:0.1mm

　　金属化孔:±0.075mm （极限±0.05）

　　非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

　　外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

　　层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。

　　板材:FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC

　　软板等一些高精密度板。

　　工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。

　　铜厚:0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位:安士）。

　　资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。

　　低价格、高品质、快速度,PCB一站式服务。

　　深圳市广大综合电子有限公司是一家13年专业电路板样板、 PCB打样及中小批量生产，致力于高精密双面、多层电路板生产制造，专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。

　　我们的产品包括:高精密的双面 / 多层板（1-20层）、高Tg板、厚铜箔板、HDI板、阻抗板，及各种定制的特种电路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。