公司制程能力:

　　<表面工艺处理: 热风整平、模冲、数字V割、铣床成型 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电镀镍、电金/化学沉金/化金、化学沉银/化银、松香、印助焊剂、碳桥/碳手指、碳灌孔

　　<制作层数:单面,双面，多层

　　<最大加工面积:单面:600MM×450MM;双面:580MM×580MM;

　　<板厚:最溥:0.6MM;最厚:2.0MM

　　<最小线宽线距:套印最小线宽:0.25MM;最小线距:0.25MM；湿膜最小线宽:0.2MM;最小线距:0.2MM

　　<最小焊盘及孔径:双面板:最小焊盘:1.2MM;最小孔径:0.35MM 单面板:最小焊盘:1.4MM;

　　<金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM

　　<孔位差:±0.05MM

　　<抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

　　<阻焊剂硬度:＞5H

　　<热 冲 击:288℃ 10SES

　　<燃烧等级:94V0防火等级

　　<可 焊 性:235℃

　　<基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

　　<电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

　　<可靠性测试:开/短路测试

　　<阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色。

　　<字符颜色:白色、黑色等 

　　< V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3

　　<常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板，不防火)、94V0（阻燃纸板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板

　　<客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。

　　公司制作产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约2000平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。产品范围:单面、双面、多层、铝基板等 样板、小批量的快速生产； 多层板的价格优势、交期等；

　　本厂产品以定制为主，尺寸规格种类繁多，

　　所以价格会有不同。以上只是列举了一些常用的规格，订货前请务必咨询我们QQ客服，或者直接致电我们！