PCB项目 加工能力  工艺详解

　　层数 1~16层 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前只接受1~16层板。

　　板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前只接受22F、CEM-1、FR-4板材。

　　最大尺寸 40cm * 50cm 开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。

　　外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm。

　　板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立创目前生产板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。

　　板厚公差（T≥1.0mm） ± 10% 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。

　　板厚公差（T＜1.0mm） ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。

　　最小线宽 6mil 线宽尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。

　　最小间隙 6mil 间隙尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。

　　成品外层铜厚 1oz~2oz（35um~70um） 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。

　　成品内层铜厚 0.5oz（17um） 电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。

　　钻孔孔径（机械钻） 0.3~6.3mm 最小孔径0.3mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。

　　过孔单边焊环 ≥6mil 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil。

　　孔径公差（机器钻) ±0.08mm 钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。

　　阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。

　　最小字符宽 6mil 字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。

　　最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。

　　走线与外形间距 ≥0.3mm 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。

　　拼板:无间隙拼板 0mm间隙拼板 板子与板子的间隙为0mm。

　　拼板:有间隙拼板 2.0mm间隙拼板 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。

　　PADS厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。

　　Pads软件中画槽 用Outline线 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。

　　Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，嘉立创对paste层是不做处理的。

　　Protel/AD外形层 用Keepout层或机械层 请注意:一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。

　　半孔工艺最小孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。

　　阻焊层开窗 0.1mm 阻焊即平时常的说绿油，嘉立创目前暂时不做阻焊桥。

　　表面工艺:热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Lead free）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理(OSP)，松香处理等。

　　客供资料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。