详细说明
基材:FR-4（KB、生益）、高TG、高频（Rogers、Arlon、Taconic...)
◆ 层数:2-30L
◆ 板厚:0.2-8mm
◆ 最小孔径:0.18mm
◆ 最小线宽/线间距:2.5/2.5mil
◆ 板厚孔径比:14:0.1
◆ 最大板面尺寸:610*1100mm
◆ 阻抗控制技术:单端阻抗/差分阻抗
◆ 表面处理: 化学沉金、OSP、有铅/无铅喷锡(热风整平）、 沉银、沉锡、金手指镀金等
◆ 应用:通讯设备、医疗器械、军工产品、航空航天、工控检测、汽车电子产品等领域。