RO4000 系列高频电路材料（玻璃纤维增强，陶瓷填充热固性） 

　　介质板和预浸处理，旨在提供卓越的高频性能和低成本的电路制造。具有价格优势的低成本材料可以使用标准聚四氟乙烯/玻璃（FR4）工艺。 

　　RO4500和RO4730 LoPro是在RO4000系列产品的基础上延伸出来的大批量应用的天线等级的基材。这种由陶瓷粉填充,玻璃纤维布补强,碳氢化合物组成的材料可以提供严格控制的介电常数,低介质损耗及优异的适合于移动基站天线微带线应用的被动互调响应性能。 

　　LoPro? Reverse-处理铜箔选项 对RO4000?系列已经可用! RO4000材料采用的这一特殊的接口技术改善了插入损耗和无源互调特性。 

　　RT/duroid 5870/5880/5880LZ 高频介质板 

　　这种介质板是专为精确带状线和微带线电路应用设计的 

　　RT/duroid 6002, 6202, 6006, 6010 聚四氟乙烯/陶瓷介质板 

　　提供四个等级，RT/duroid 6002 ， 6202 ， 6006和6010介质板是陶瓷-聚四氟乙烯复合材料。可以提供更优异的电气和机械性能，用以复杂微波结构，使得机械和电气性能稳定可靠。 

　　TMM热固性微波介质板（热固性陶瓷加载塑料） 

　　用于高稳定带状线和微带线电路应用的微波介质板。TMM介质板具有广泛的介电常数和电镀特性。 

　　ULTRALAM 2000玻璃增强聚四氟乙烯介质板 

　　用于高稳定带状线和微带线电路应用的微波介质板 

　　ULTRALAM 3000系列液晶聚合物电路材料 

　　双层覆铜板，采用温阻液晶聚合物作为介质层。