我司线路板生产工艺能力如下:

　　1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、沉锡/金等、OSP等……

　　2、最大加工面积单面1200mmx450mm

　　6、最小焊盘直径0.6mm

　　7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

　　8、孔位差±0.05mm

　　9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

　　10、孔电阻≤300ｕΩ

　　11、抗电强度≥1.6Kv/mm

　　12、抗剥强度1.5v/mm

　　13、阻焊剂硬度＞5H

　　14、热冲击288℃10sec

　　15、燃烧等级94v-0

　　16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2

　　17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz

　　18、镀层厚度:一般为25UM，也可达到36UM

　　19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板  

　　20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等

　　按品牌质量级别从底到高划分如下:94HB－94VO－22F－CEM-1－FR-4--铝基板

　　详细参数及用途如下:

　　94HB:普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）

　　94V0:阻燃纸板 （模冲孔、不能喷锡）

　　22F: 单面半玻纤板（模冲孔）

　　CEM-1:单面玻纤板（模冲孔）

　　FR-4:玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）

　　阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种

　　半固化片:1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm

　　FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板

　　无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

　　Tg是玻璃转化温度，即熔点。

　　电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。