详细说明
技术指示标准:
层数: 1-16层
板材类型: FR-4、22F、CEM-1、94V0、94HB、铝基板、铜基板、柔性板
表面处理:喷铅锡、喷无铅锡、抗氧化、松香、沉金、化金、镀镍。
绝缘层(阻焊层)颜色:绿、白、黑、红、黄、蓝、
最大尺寸: 500x1100mm
外形尺寸精度: ±0.2mm
板厚范围 :0.4-3.0mm
板厚公差:( t≥1.0mm) ±0.1mm
最小线宽 :0.127mm(5mil)
最小间隙 :0.15mm(6mil)
成品外层铜厚: 35-70um
钻孔孔径( 机器钻 ): 0.3-6.3mm
过孔单边焊环 :≥0.15mm(6mil)
成品孔孔径 ( 机器钻): 0.2-6.20mm
孔径公差 (机器钻 ) :±0.08mm
阻焊类型 :感光油墨
最小字符宽: ≥0.15mm(6mil)
最小字符高 :≥0.8mm(32mil)
字符宽高比 :1:5
走线与外形间距 :≥0.3mm(12mil)
拼版:无间隙拼版间隙; 0间隙拼
拼版:有间隙拼版间隙 :2.0mm (80mil)
Pads厂家铺铜方式: Hatch方式铺铜
Pads软件中画槽 :用Drill Drawing层
Protel/Dxp软件中开窗层 Solder层(Paste层不做处理)
Protel/Dxp外形层: 用Keepout层或机械层(二选一)
半孔工艺最小半孔孔径 :0.6mm
阻焊层开窗 :0.1mm
客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS文件
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