产品说明: 

　　AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。

　　产品应用:

　　<电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）

　　<电子接插件（线束、线缆、插头等）

　　<汽车电子（接插线、仪表盘等检测）

　　<太阳能、光伏（硅片焊点检测）

　　<航空组件等特殊行业的检测

　　<半导体（封装元器件检测）

　　<电子模组检测

　　<陶瓷制品检测