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深圳市日联科技有限公司

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xraybga检测 bga焊点检测日联科技AX6080

名称：xraybga检测 bga焊点检测日联科技AX6080

供应商：深圳市日联科技有限公司

价格：面议

最小起订量：1/台

地址：深圳市光明新区高新技术产业园区邦凯路9号邦凯工业园A栋

手机：18682140758

联系人：李生（请说在中科商务网上看到）

产品编号：64552236

更新时间：2014-06-12

发布者IP：113.98.57.57

详细说明

　　产品描述:

　　应用领域特点

　　BGA等元件的常规工艺缺陷

　　接插件

　　线缆

　　大功率器件底层焊接

　　柔性PCB焊接检测

　　特点

　　Ø体积小、操作便捷、易保养维护

　　Ø适合快速抽检

　　Ø完善的软件处理分析功能、良好的实用性

　　Ø较高的性价比

　　产品参数

整机状态	尺寸:680mm(W)×850mm(D)×1350mm(H)
	重量:380KG
	供电:220VC/50Hz
	湿度30-70RH
	温度0⁰C-40⁰C
	几何放大倍率:50×
	功率:0.5KW
工作模式	离线
检测维度	2D
光管	光管类型:封闭管
	最大管电压:80KV
	最大管电流:0.15mA
	聚焦尺寸:22μm
	光管运动形程:50mm
影像探测器	标准配置:4″/2″
	影像灰阶度:12bit
	最大视场:100mm/50mm(4″/2″)
	最大视场:100mm/50mm(4″/2″)
	运动形程:不运动
载物台	尺寸:330mm×250mm
控制方式	手动控制
安全性	﹤1μSv/h
导航模块	无
其它	售后服务能力
	服务人员数量
	软件可否升级

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