铍铜带是一种过饱和固溶体铜基合金,有"铜王"之美誉,是机械性能、物理性能、化学性能及抗腐性能良好结合的有色合金，经固溶和时效处理后，具有舆特殊相当的高强度极限、屈服极限和疲劳极限、同时又具备有高的导电率、导热率、高硬度和耐磨性，高的蠕变抗力及耐腐蚀性能。因此广泛应用于微电机电刷、手机、电池、电脑接插件、各类开关触点、弹簧、夹子、垫圈、膜片、膜合等产品上，是国民经济建设中不可缺少的重要工业材料。

　　状态机械性能杯突深度（mm）时效热处理拉伸强度Ob≥Mpa延伸率8≥(％)维氏硬度HV厚度0.16-0.25厚度0.15-0.10软392-58830≤110≥7≥6 硬6372.5≥160≥3≥2.5 软时效11272.0≥300--320℃×2小时硬时效11761.5≥420-- 铍铜带的规格；厚度0.05mm-1mm，宽度200mm，也可根据客户的要求定宽开条分割。铍铜带的尺寸公差:也可经双方协商，供应给客户所要求的允许偏差内的条件和带材 铜在电子工业中的应用电子工业是新兴产业，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。目前它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。 电真空器件电真空器件主要是高频和超高频发射管、波导管、磁控管等，它们需 要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

　　NGK铍铜C17200主要参数:

　　密度:g/cm3(8.7)     抗拉强度:N/mm2(985)     硬度HRC(36~42)     延伸率%(6)

　　导电率%IACS(32)     导热率W/m.k(190)     软化温度℃(≥700)

　　印刷电路铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。 集成电路微电子技术的核心是集成电路。集成电路是指以半导体晶体材料为基片（芯片），采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比最紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革，成为现代信息技术的基础。目前己开发出的超大规模集成电路，在比小姆指甲还小的单个芯片面积上，能做出的晶体管数目，己达十万甚至百万以上。最近，国际著名的计算机公司IBM（国际商业机器公司），己采用铜代替硅芯片中的铝作互连线，取得了突破性进展。这种用铜的新型微芯片，可以获得30%的效能增益，电路的线尺寸可以减小到0.12微米，可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到200万个。这就为古老的金属铜，在半导体集成电路这个最新技术领域中的应用，开创了新局面。 引线框架为了保护集成电路或混合电路的正常工作，需要对它进行封装；并在封装时，把电路中大量的接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的强度，构成该集成封装电路的支承骨架，称为引线框架。实际生产中，为了高速大批量生产，引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必须要有低的成本。 铜合金价格低廉，有高的强度、导电性和导热性，加工性能、针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量最多的一种材料。

　　NGK铍铜C17200尺寸范围板材厚度0.1-18CM；棒材直径0.5-25cm；带卷材厚度0.25-1.0mm；线材Φ0.2-Φ1.0mm我司一直致力于专业服务于模具制造业，提供优质优价、规格齐全的五金耗材、特殊钢、镀锌板、铜铝材等模具业用材，对于特殊型材本司亦可提供订制和代客订购服务。为了保证最高效的服务，我们在依托电子配送系统的同时还投入大量人力，细化流程分工，并可提供专业的热处理、光板加工服务。多数产品和规格库存充足，如有需要我司可提供原厂材质证明及海关报关单，期待您的垂询。