应用领域:电路板电子元件焊接

　　技术背景: 为保证质量、产量，电路板贴装、焊接制程一般都为自动化流水线作业，焊接过程需在无氧环境下进行，目的是确保焊接质量。现有解决方案为:持续对焊锡炉充氮，闲置或重启时，由人工手动关闭或开启供气阀。其缺点是:人工操作供、断气源作业，实际难以做到随时随地关闭或开启气源，特别是关闭或开启频率高的情况下，更难以做到，针对这一特殊情况，我公司自主开发生产的“回流焊供氮智能控制器”，可有效解决人工操作控制氮气供给造成的氮气浪费问题，以达到节约用工、用气成本之目的

　　产 品 名 称:回流焊供氮智能控制器

　　型号Model:TZGYJN1402B、TZGYJN15002GB-S

　　产品用途:炉内含氧量实时在线监测、智能化控制氮气供给，节约氮气使用成本。