WTS-9008热胶系单组份环氧树脂,供IC封装用,适用于各类电子表、计算器、电脑、游戏机、液晶显示模块、电子书、半导体元件及COB的封装，在高温短时间固化，固化后高度（1.0-1.4MM）低,具有储存方便,固化时不流淌,固化后粘接强度高,电气性能优良等特点,对IC和邦定的铝线保护优秀,是高端客户的理想选择。

　　特性:本品固化后易开胶易修补，无气泡，外观好，废品率超低，是国内同类产品中的一流产品。

　　1热膨胀系数小温度改变时,可避免拉丝铝线或损坏晶片

　　2散热性良好具散热性,可避免造成短路

　　3抗冷热冲击高、低温变化也不损坏

　　4优秀接着力具强韧性，能牢固的粘和PCB板

　　5抗腐蚀性耐酸、碱和溶剂的腐蚀

　　二、性状

　　颜色黑色膏状体（1.2～1.5亚光）

　　比重25℃1.48g/ml

　　保存期限5℃X6个月(低温保存)

　　使用方法:（重要）

　　1滴胶工具主要有滴胶壶、毛笔、滴胶机、棉签等，客户根据需要可自行选择。

　　2此热胶乃特殊原料制成，不能用棍棒等工具搅拌以免产生气泡造成不良；若须搅拌，请抽真空消泡后再使用。

　　3胶需低温冷冻贮存。使用时将胶从冰箱取出在室温下与外界解冻平衡，然后点在已预热到80-100℃基板上（注意:当预热温度到100℃时，胶一滴在基板上很快就会定型，流动扩散很小，滴点相对较高；而在80℃时，胶的流动扩散性较大，滴点相对较低。所以客户要掌据好基板的预热温度，做出最适合自己的产品）。

　　4升温加热固化:本品固化条件单片测试为130℃X20分钟，为保证IC封装胶固化完全，降低其固化时因收缩而产生的内应力，建议入烘箱温度为130℃X60分钟或120℃X80分钟。

　　四、固化后物性

　　体积电阻25℃0hm/cm5X1010

　　表面电阻25℃0hm/cm2X1015

　　耐电压25℃KV/mm20-23

　　延展率1.78

　　抗拉强度kg/mm213-15

　　引张强度kg/mm211-13

　　压缩强度kg/mm212-13

　　冲击强度kg/cm/cm29-11

　　介电常数1HKZ4.2

　　介电损耗角正切1HKZ0.005

　　膨胀系数100℃X24hrs0.25％

　　玻璃转化温度℃127

　　峰值温度℃135

　　热变形温度℃160

　　散热系数卡/秒/cm2/℃/cm4X10-3

　　吸水率24小时25℃0.04％

　　24小时100℃0.021％

　　耐焊性430℃锡液3秒

　　收缩率％＜0.1

　　以上性能数据是在温度25℃,湿度70％的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.

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