产品简介:

　　本产品是用有导热性能和绝缘性能优异的填料与有机硅脂混合而成的灰色膏状物，在180℃、甚至180℃以上的高温下长期放置也不干、不硬、不溶化；本品无臭、无味、对铁、铜、铝均无腐蚀作用，具有优异的电气绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等性能；能够加快电子、电气至装置的热传导速度，从而大幅提高散热效率。

　　用途:

　　本品主要填充于大功率元器件和散热器的装配面，帮助削除接触的空气间隙，增加热流通道，以达到减少热流通道，以达到减少热阻，降低电子元件的温度，延长使用寿命，也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。

　　特性与技术参数:

　　外观:灰色膏状物

　　针入性（1/10mm）25℃:380±10.

　　热传导率:≤2.8

　　热阻抗: ﹤0.092

　　比重: ﹥2.3

　　蒸发量: ﹤0.001

　　析油量: ﹤0.05

　　绝缘常数:﹥5.1

　　粘接强度: 不流动

　　瞬间耐温度:-50℃~+240℃

　　工作温度:-30℃~+180℃.

　　成份:

　　矽化合物:50％

　　碳化合物:20％

　　氧化金属化合物:30％

　　储存方式/保质期:(储存于清凉干燥处，使用前请参阅产品安全说明书)

　　>0℃25℃

　　<12个月12个月.

　　包装方式:1KG/罐装。

　　东莞市宏乐化工有限公司

　　邮编:523123

　　地址（总部）:东莞市东城区东大道19号