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　　然而，大多数电子产品的金相技术人员可能面临的一个问题就是他们需要进行磨光和抛光的材料比预期的复杂和困难。他们也许从来没有学习过如何去处理多层基体材料，而他们在大学学习时只学过如何恰当地制备均匀的材料，例如钢、铜合金或铝合金。此外，他们还须面对设备很差的金相实验室，消耗器材的品种也很有限，并且使用所谓的“传统或常规方法”来制备先进的电子产品试样。结合户外LED大屏互动相似工具，短时间内为消费者手机提供内容，可简化消费者的活动参与，给消费者提供了便利，并节省了时间。另外所需要的亮度也会是比较高，鉴于建设智慧城市的出发点，如果LED显示屏行业仍然停翟谝桓鼋衔简单的市场，不能革新技术，不去考虑和布局应用创新，这个行业迟早会被其他的新兴行业所替代。不仅全颂岣吡宋沂猩态旅游的空白，均匀的抽点技术，71、COG(Chip on Glass)

　　国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。

　　72、COB(Chip On Board)

　　通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。