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数码产品配件:
主控芯片、解码芯片、收音模块、音频IC、电源管理芯片、充电器、
电池保护芯片、光接收管、激光头、机芯、液晶屏、CF卡、SD卡等。
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超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号，检测出内部焊接点故障。
组装并焊接的印制电路板易存在以下十八种缺陷，作为一个PCB设计人员必须要了解这些以便于生产，体现DFM的精神:
1) 桥接;
中银榧手と认为小间距LED显示在这一领域的全球有效市场空间在300亿以上。 而同时，小间距LED显示屏也没有辜负大家的信任，在控制、点间距、面积、总像素密度e异形化等方面均出色，并常常作为监控中心、发射中心与会议中心的座上宾。模组叠堆时,灯面相对放置并采用珍珠棉进行隔离开。除此之外，随着5g的商用，万物互联的时期提早到来，而作为5G网络的受益者，灯杆屏以及数字标牌也成为LED户外LED示屏的开展趋向之一。厚膜电路对基片的要求包括:平整度、光洁度高;有良好的电气性能;高的导热系数;有与其它材料相匹配的热膨胀系数;有良好的机械性能;高稳定度;良好的加工性能;价格便宜。通常厚膜电路选择 96% 的氧化铝陶瓷基片，如果需要散热条件更好的基片则可选择氧化铍基片。
在厚膜混合集成电路中，无源网络主要是在基片上将各种浆料通过印刷成图形并经高温烧结而成。