思茅原装锂电充电芯片价格

　　锂电池保护芯片的作用

　　锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:

　　1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用

　　2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。

　　3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。

　　4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。

　　大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。电地层又是花焊盘又是连线因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。

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　　常见LED数码管的外形及内部结构如图1所示。图1(b)属于共阳结构，图1(c)采用共阴结构。 、一分别表示公共阳和公共阴。a～g是7个笔段电，DP为小数点。另有一种字高为7．6mm的超小型LED数码管，管脚从左右两排引出，小数点则是独立的。L印数码管的性能检测LED数码管外观要求颜均匀、无部变及无气泡等，在业余条件下可用干电池进一步检测。如图2所示。以共阴数码管为例介绍检测方法。 将3 V干电池负引出线固定接触在LED数码管的公共阴上，电池正引出线依次移动接触笔画的正端。这一根引出线接触到某一笔画的正端时，那～笔画就应显示出来。用这种简单的方法就可检测出数码管是否有断笔(某笔画不能显示)，连笔(某些笔画连在一起)，并且可相对比较出不同的笔画发光的强弱性能。若检测共阳数码管，只需将电池正负引出线对调一下，方法同上。 LED数码管每笔画工作电流I在5～10 mA之间，若电流过大会损坏数码管，因此加限流电阻，其阻值可按下式汁算 其中Uo为加在LED两端电压，U为LED数码管每笔画压降(约2 v)。 利用数字万用表的hFE插口能够方便地检查LED数码管的发光情况。选择NPN档时，C孔带正电，E孔带负电。例如检测LTS547R型共刚LED数码管时，从E孔插入一根单股细导线，导线引出端接一(第③脚与第⑧脚在内部连通，可任选一个作为-)；再从c孔引出一根导线依次接触各笔段。若按图3所示电路，将第④、⑤、①、⑥、⑦脚短路后再与c孔引出线接通，则显示数宇‘2”。把a～g段接c引线，就显示令亮笔段，构成数字“8”。

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　　在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，避免焊盘镀锡不良或被氧化，构成不好焊，芯片则一般不需处理。用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少数的焊锡，用工具向下按住已对准方位的芯片，在两个对角方位的引脚上加少数的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角方位上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后从头查看芯片的方位是否对准。如有必要可进行调整或撤除并从头在PCB板上对准方位。

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