详细说明
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产品参数
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产地：深圳
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品牌：鼎春科技
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订货号：通用
- 产品优势
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产品特点：
公司主营电源IC:XY6112P,XY6115，符合EUP2014标准，芯片源自国外，金线封装,性能稳定！公司还研发生产智能创意电子产品:墙壁嵌入是WIFI路由器、USB充电器、蓝牙音箱、WIFI智能插座、WIFI智能开关。公司还开发音乐灯光控制器:灯光随音乐节奏闪烁，律动感强，可多达10路输出，实用于KTV，家庭客厅，舞台灯光控制......致力于电源芯片的开发与销售，还开发各类智慧创意，绿色节能电子产品。
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服务特点：
公司拥有一流的开发团队，产品质量可靠，稳定性强，公司产品广泛用于大功率电源、矿机电源、工业电源、适配器、充电器等电源产品，待机功耗低，工作高效率，节能环保。被国内外大型电源厂广泛应用，出货量50KK/年，并获得客户一致好评。欢迎来电咨询！
和田单节锂电充电芯片推荐厂家
锂电池充电芯片提供符合锂电池充电曲线的充电电压电流控制。
锂电池保护提供充电过压，过流，放电欠压，过流，和短路保护功能。
锂电保护芯片是二次防护电路，在考虑安全的前提下，任何锂电池都必须有锂电保护电路进行沉余。
预热温度要合适，应使焊剂达到一定的黏度。黏度太低容易被焊锡波冲走，会使润湿变差。过度预热会使松香氧化并发生聚合反应，减缓润湿过程。这都会增加桥连的概率。对非焊剂原因产生的桥连，可以通过降低波高的方法进行消除（以波刚接触较长引线尖端为目标，这是TAMULA的建议）。选用黏性小的无铅焊料合金，如NIHON SUPERIOR的SN100C（Sn-Cu-Ni-Ge,其熔点为227℃），声称是一种无桥连、无缩孔，业界较成功的无银无铅焊料。
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电镀镍金工艺:耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um,用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um,但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。
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pcb板板材有那几种标准？按档次级别从底到高划分如下:94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4具体介绍如下:94HB:一般纸板，不防火(较 等级低的资料，模冲孔，不能做电源板)。94V0:阻燃纸板 (模冲孔)。22F: 单面半玻纤板(模冲孔)。CEM-1:单面玻纤板(要电脑钻孔，不能模冲)。CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板较 低端的资料，简单的双面板能够用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)。
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