商丘原装锂电充电芯片生产厂家哪家好

　　电源管理芯片还包括以合理利用电源为目的的电源控制类芯片。电池智能快速充电芯片，锂离子电池充电、放电管理芯片，锂离子电池过压、过流、过温、短路保护芯片。

　　电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展锂电池电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。

　　非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm,胶粒塞孔不可小于11.5mm.另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围0.2mm范围内无铜皮。定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。

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　　使用小焊盘设计，因为金属化孔的PCB焊点的强度基本不靠焊盘的大小。对减少桥连缺陷而言焊盘环宽越小越好，主要满足PCB制造需要的较小环宽即可。使用窄的平波峰焊机进行焊接。使用合适的传送速度（以引线能够连续脱离为宜）。链速快或慢，都不利于桥连现象的减少。这是因为（传统的解释）链速快，打开桥连的时间不够或受热不足；链速慢，有可能导致引线靠近封装端温度下降。但实际情况远比这复杂，有时，热容量大、长的引线，宜快，反之宜慢(大热容量与小热容量引线在传送速度方面的要求总是相反的)。因此，实践中要多试。链速快慢判别标准视焊接对象、所用设备而定，是一个动态的概念！一般以0.8~1.2mm/min为分界点。

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　　信号线尽量粗细一致且短，信号线、输入输出线之间要加地线，各模块之间也要夹地线；器材管脚与地线接触时较好不必大面积覆铜，而用网格，整板覆铜为起皮也用网格；若PCB板上有大面积覆铜，要在地面上开几个小口，但孔不行大于3.5mm，相当于网格；为过长走线而选用跳线时，跳线不要放在IC集成块等大型器材的下面，以便利拔插；布布线时应充分考虑器材的散热和通风，热源要接近板边，并规划好测试点方位距离；

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