南通8.4V锂电充电芯片供应商

　　锂电池保护芯片的作用

　　锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:

　　1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用

　　2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。

　　3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。

　　4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。

　　现在越来越多的电路板采用外表贴装元件，同传统的封装比较，它能够减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的性。外表贴装元件的不方便之处是不便于手艺焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍外表贴装元件的根本焊接办法。所需的工具和资料焊接工具需求有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可谐和带ESD保护的焊台，留意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子能够用来移动和固定芯片以及查看电路。还要预备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的意图首要是添加焊锡的流动性，这样焊锡能够用烙铁牵引，并依托外表张力的效果润滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精铲除板上的焊剂。

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　　图形转移过程中显影後水洗不足,显影后放置时间过长或车间灰尘过多等,都会造成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,则可能会造成潜在的质量问题；镀铜前浸酸槽要注意及时更换,槽液中污染太多,或铜含量过高,不仅会造成板面清洁度问题,也会造成板面粗糙等缺陷;电镀槽内出现有机污染,是油污,对于自动线来讲出现的可能性较大；另外,冬天一些工厂生产中槽液没有加温的情况下,更要注意生产过程板件的带电入槽,是有空气搅拌的镀槽,如铜镍;对于镍缸冬天most好在镀镍前加一加温水洗槽,(水温在30-40度左右),镍层初期沉积的致密良好。

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　　盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有必定深度，用于表层线路和下面的内层线路的衔接，孔的深度一般不超越必定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的衔接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前运用通孔成型工艺完结，在过孔构成过程中或许还会堆叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于完成内部互连或作为元器件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于完成，本钱较低，所以大部分印刷电路板中均运用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有说明的，均作为通孔考虑。

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