莱芜锂电池充电管理芯片作用原理

　　锂电池过放电，会降低电池的寿命，在为电压过低的电池以正常电流充电时，也容易发生危险。电池保护芯片能够在电池端电压低于阈值时切断电池放电，从而避免电池电压过低，影响电池寿命。

　　所以说一款符合标准，并具有高精度的电池保护芯片，能够为多串的锂电池组提供完善的过充、过放以及过流保护能力，从而确保电池的安全使用。

　　PCB结构规划。这一步依据现已确认的电路板尺度和各项机械定位，在PCB线路板 规划环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、安装孔等等。并充分考虑和确认布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大规模属于非布线区域)。布说白了就是在板子上放器材。这时如果前面讲到的预备工作都做好的话，就能够在原理图上生成网络表(Design->Create Netlist)，之后在PCB图上导入网络表(Design->Load Nets)。就看见器材哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就能够对器材布了。一般布按如下准则进行:

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　　PCB线路板布规则:  PCB线路板在通常情况下，的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。  在电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。  PCB线路板上不同组件相临焊盘图形之间的most小间距应在1MM以上。

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　　从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还有几个内容:金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、材料。我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿，有少数采用黄、黑、蓝等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的绿阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘度较高，从而提高了焊点的性。

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