包头锂电池充电管理芯片厂家

　　电源管理芯片还包括以合理利用电源为目的的电源控制类芯片。电池智能快速充电芯片，锂离子电池充电、放电管理芯片，锂离子电池过压、过流、过温、短路保护芯片。

　　电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展锂电池电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。

　　我们都知道在电源和地之间加一些电容可以降低系统的噪声，但是到底在电路板上加多少电容?每个电容的容值多大合适?每个电容放在什么位置?类似这些问题我们一般都没有去认真考虑过，只是凭设计者的经验来进行，有时甚至认为电容越少越好。在高速设计中，我们考虑电容的寄生参数，定量的计算出去耦电容的个数以及每个电容的容值和放置的具体的位置，确保系统的阻抗在控制范围之内，一个基本的原则是需要的去耦电容，一个都不能少，多余的电容，一个也不要。

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　　避免分开的电源在不同层间重叠:否则电路噪声很容易通过寄生电容耦合过去。隔离敏感元件:如PLL。放置电源线:为减小信号回路,通过放置电源线在信号线边上来实现减小噪声。在PCB中只可能出现两种传输线:带状线和微波线，传输线most大的问题就是反射，反射会引发出很多问题，例如负载信号将是原信号与回波信号的叠加，增加信号分析的难度；反射会引起回波损耗（回损），其对信号产生的影响与加性噪声干扰产生的影响同样严重:

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　　线路板的正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑的部份)

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