涪陵锂电池充电芯片介绍

　　锂电池的广泛使用，一些产品对电池容量的需求不断提升，就需要串联多个锂电池，从而导致电池的总电压升高，于是就催生出了锂电池充电管理芯片。

　　锂电池充电管理芯片可以有效管理每个锂电池的充电，它会根据锂电池的特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。对于锂电池来说电池管理芯片对于电池充放电的各种性能比如，恒压方式，恒流方式等等，这些充电方式是对电池有好处的，最重要的一点是相对来说比较安全。

　　另外锂电池管理芯片对于电池的寿命延续有明显作用，因为有了充放电芯片，电压，电流都达到了可控状态，可以有效的控制充电的各个阶段的充电状态。管理芯片就是设计用于保护电池的电路，可以保护电池过放电，过压，过充，过温，可以有效保护电池寿命和使用者的安全。

　　锂电池充电管理芯片具有功能全、价格低、集成度高,外部电路简单,调节方便,可靠性好等特点。所以，给锂电池充电时配备管理芯片是很重要的选择。

　　单面焊盘孔径设置单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。单面焊盘如钻孔应标注。在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。九、设计中填充块太多或填充块用细线填充产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不。因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。

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　　板面在机加工（钻孔，层压，铣边等）过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象；沉铜刷板不良:沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至most佳；

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　　孔径公差问题:目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm,再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm,非金属化孔公差控制在±0.05mm.另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板在0.15mm以上，6层或8层板在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。

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