东莞常用的锂电充电芯片厂家

　　锂电池保护芯片的作用

　　锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:

　　1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用

　　2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。

　　3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。

　　4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。

　　在实际生产过程中，引起板面起泡的原因很多，笔者只能做简要分析，对于不同的厂家设备技术水平可能会出现不同原因造成的起泡现象，具体情况要具体分析，不可一概而论，生搬硬套；上述原因分析不分主次和重要性，基本按照生产工艺流程做简要分析，在此项系列出,只是给大家提供一个解决问题的方向和更开阔的视野，希望对大家的工艺生产和问题解决方面，可以起到抛砖引玉的作用!

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　　可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。光板测试的可测试性设计。光板测试是为了PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面:，PCB上须设置定位孔，定位孔most好不放置在拼板上；第二，确保测试焊盘大，以便测试探针可顺利进行接触检测；第三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。

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　　一般都是长方形或许圆形，面积很小。在上文中，咱们知道PCB线路板中运用的铜易被氧化，因而刷上了阻焊漆后，唯一露出在空气中的便是焊盘上的铜了。假如焊盘上的铜被氧化了，不只焊接，并且电阻率大增，严重影响终究产品功能。所以，工程师们才想出了各种各样的方法来维护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在外表经过化学工艺掩盖一层银，或用一种的化学薄膜掩盖铜层，阻挠焊盘和空气的触摸。随着手机、电子、通讯行业等高速的开展，一同也促进PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们关于元器件的层数、分量、精密度、材料、颜、性等要求越来越高。

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