安康锂电池充电管理芯片选型攻略

　　锂电池的广泛使用，一些产品对电池容量的需求不断提升，就需要串联多个锂电池，从而导致电池的总电压升高，于是就催生出了锂电池充电管理芯片。

　　锂电池充电管理芯片可以有效管理每个锂电池的充电，它会根据锂电池的特性自动进行预充、恒流充电、恒压充电。对于锂电池来说电池管理芯片对于电池充放电的各种性能比如，恒压方式，恒流方式等等，这些充电方式是对电池有好处的，最重要的一点是相对来说比较安全。

　　另外锂电池管理芯片对于电池的寿命延续有明显作用，因为有了充放电芯片，电压，电流都达到了可控状态，可以有效的控制充电的各个阶段的充电状态。管理芯片就是设计用于保护电池的电路，可以保护电池过放电，过压，过充，过温，可以有效保护电池寿命和使用者的安全。

　　锂电池充电管理芯片具有功能全、价格低、集成度高,外部电路简单,调节方便,可靠性好等特点。所以，给锂电池充电时配备管理芯片是很重要的选择。

　　PCB流程中部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面，可以看见铜箔毛面颜正常，不会有侧蚀不良，铜箔剥离强度正常。PCB线路设计不合理，用厚铜箔设计过细的线路，也会造成线路蚀刻过度而甩铜。层压板制程原因:正常情况下，层压板只要热压高温段超过30min后，铜箔与半固化片就基本结合了，故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中，若PP污染，或铜箔毛面的损伤，也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足，造成定位（仅针对于大板而言）或零星的铜线脱落，但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。

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　　用填充块画焊盘用填充块画焊盘在规划线路时可以经过DRC查看，但关于加工是不可的，因而类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器材焊装困难。电地层又是花焊盘又是连线由于规划成花焊盘方法的电源，地层与实践印制板上的图像是相反的，一切的连线都是阻隔线，这一点规划者应清楚。 这儿趁便说一下，画几组电源或几种田的阻隔线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能形成该衔接的区域封锁（使一组电源被分隔）。

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　　增加剂——增加剂的首要成份是应力消除剂，应力消除剂的参加，改进了镀液的阴化，下降了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的改变，能够使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的增加剂有:萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。与没有去应力剂的镍镀层比较，镀液中参加去应力剂将会取得均匀详尽并具有半亮光的镀层。通常去应力剂是按安培一小时来增加的（现通用组合增加剂包含防针孔剂等）。潮湿剂——在电镀进程中，阴上分出氢气是不可避免的，氢气的分出不只下降了阴电流效率，并且由于氢气泡在电外表上的停留，还将使镀层呈现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了削减或避免针孔的发生，应当向镀液中参加少量的潮湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的外表活性物质，能吸附在阴外表上，使电与溶液间的界面张力下降，氢气泡在电上的潮湿接触角减小，从而使气泡简单脱离电外表，避免或减轻了镀层针孔的发生。

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