呼伦贝尔盟锂电池充电管理芯片选型攻略

　　锂电池是一种高能密度的电化学电池，广泛应用于移动设备、笔记本电脑、电动汽车等领域。而锂电充电芯片则是锂电池充电过程中必不可少的一个元件，主要承担着充电管理、保护电池、提高充电效率等作用。

　　钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计:目前机械钻孔较小的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知，焊环单边有0.075mm是可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。

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　　串联端接时串联电阻的值与电路（驱动门）输出阻抗之和等于传输线的特性阻抗.串联联端接线存在着只能在终端使用集总负载和传输延迟时间较长的缺点.但是，这可以通过使用多余串联端接传输线的方法加以克服。如果线延迟时间比信号上升时间短得多，可以在不用串联端接或并联端接的情况下使用传输线，如果一根非端接线的双程延迟（信号在传输线上往返一次的时间）比脉冲信号的上升时间短，那么由于非端接所引起的反冲大约是逻辑摆幅的15％。较大开路线长度近似为:

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　　增加剂——增加剂的首要成份是应力消除剂，应力消除剂的参加，改进了镀液的阴化，下降了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的改变，能够使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的增加剂有:萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。与没有去应力剂的镍镀层比较，镀液中参加去应力剂将会取得均匀详尽并具有半亮光的镀层。通常去应力剂是按安培一小时来增加的（现通用组合增加剂包含防针孔剂等）。潮湿剂——在电镀进程中，阴上分出氢气是不可避免的，氢气的分出不只下降了阴电流效率，并且由于氢气泡在电外表上的停留，还将使镀层呈现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了削减或避免针孔的发生，应当向镀液中参加少量的潮湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的外表活性物质，能吸附在阴外表上，使电与溶液间的界面张力下降，氢气泡在电上的潮湿接触角减小，从而使气泡简单脱离电外表，避免或减轻了镀层针孔的发生。

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