抚州两节锂电充电芯片批发

　　锂电池保护芯片的作用

　　锂电池保护芯片工作原理中的主要元器件的介绍:

　　1、IC:它是保护芯片的核心，首先取样电池电压，然后通过判断发出各种指令。MOS管:它主要起开关作用

　　2、保护芯片正常工作:保护芯片上MOS管刚开始可能处于关断状态，磷酸铁锂电池接上保护芯片后，必须先触发MOS管，P+与P-端才有输出电压，触发常用方法——用一导线把B-与P-短接。

　　3、保护芯片过充保护:在P+与P-上接上一高于电池电压的电源，电源的正极接B+、电源的负极接B-，接好电源后，电池开始充电，电流方向如图所示的I1的流向电流从电源正极出发，流经电池、D1、MOS2到电源负极，IC通过电容来取样电池电压的值，当电池电压达到4.25v时，IC发出指令，使引脚CO为低电平，这时电流从电源正极出发，流经电池、D1、到达MOS2时由于MOS2的栅极与CO相连也为低电平，MOS2关断，整个回路被关断，电路起到保护作用。

　　4、保护芯片过放保护:在P+与P-上接上一合适的负载后，电池开始放电其电流方向如I2，电流从电池的正极经负载、D2、MOS1到电池的负极，（这时MOS2被D2短路）；当电池放电到2.5v时IC采样并发出指令，让MOS1截止，回路断开，电池被保护了。

　　首先，要考虑pcb多层线路板尺寸大小。pcb多层线路板尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定pcb多层线路板尺寸后，再确定元件的位置。most后，根据电路的功能单元，对电路的元器件进行布。在确定电子元件的位置时要遵守以下原则:应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

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　　smt引线元件焊接的办法:开端焊接一切的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将一切的引脚涂上助焊剂使引脚坚持湿润。用烙铁尖触摸芯片每个引脚的结尾，直到看见焊锡流入引脚。在pcba加工焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚并行，避免因焊锡过量发生搭接。在焊完一切的引脚后，用助焊剂浸湿一切引脚以便清洗焊锡。在需求的地方吸掉多余的焊锡，以消除短路和搭接。most后用镊子查看是否有虚焊，查看完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向细心擦拭，直到助焊剂消失为止。

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　　一般都是长方形或者圆形，面积很小。在上文中，我们知道PCB线路板中使用的铜易被氧化，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。如果焊盘上的铜被氧化了，不仅焊接，而且电阻率大增，严重影响较终产品性能。所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。在日常生活中多层板是目前应用most多的线路板类型。那么多层PCB线路板的应用优点有哪些:

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