南昌锂电池充电管理芯片原理

　　锂电池充电芯片提供符合锂电池充电曲线的充电电压电流控制。

　　锂电池保护提供充电过压，过流，放电欠压，过流，和短路保护功能。

　　锂电保护芯片是二次防护电路，在考虑安全的前提下，任何锂电池都必须有锂电保护电路进行沉余。

　　钻孔时引起的不良线路板生产的板材是环氧树脂玻纤的材料．简称FR4．板材在钻孔后，孔内会有一层灰尘．是0.3MM以上的钻孔．如果此灰尘没有清洗干净，固化后有灰尘的地方不能沉铜，从而会引起过孔不通．钻孔引起的不良如果PCB做过测试，这种情可以测试出来．这种不良线路板厂家是可以做报废处理．沉铜引起的不良首选是沉铜的时间过短．孔铜不饱满．上锡时孔铜熔掉产生不良．这种多数出现在0.3MM以下的过孔．其次是线路板需要过大电流，而未做加厚铜．通电后，电流过大熔掉孔铜，从而引起不良．所以如果有需要过大电流的PCB板一定要在生产时告诉生产厂家做加厚铜．比如:电源板这一类板子几乎都是做加厚铜．

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　　电子设备的电子型号和处理器的频率赛维持正常的运转之中尤为重要，而电子系统是一种复杂的元件组成的部分，如果受到辐射和电磁干扰可能会使电路板的正常运行产生问题，而有效的避免电磁干扰能够使PCB多层线路板等机械元件正确的运行并提高系统的抗干扰能力，以下PCB电路板加工小编为大家分析一下PCB多层线路板的抗电磁干扰方法都有哪些。pcb多层线路板在实际的应用之中想要的抗干扰，则可以用低数值的电感组成的配件来减轻电杆和信号层的信号问题，此外将信号线放置在同一PCB层并且电源层尽量的靠近接地层，只有这样才能够将可能存在的电磁干扰因素尽可能的规避，使PCB多层线路板呈现更为良好的抗干扰效果。

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　　外形边框设计不明确很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。图形设计不均匀造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。未设计铣外形定位孔如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。

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